|
Detail produk:
|
| PCBA penjaga penjara: | Sumber PCB+komponen+perakitan+paket | Waktu memimpin: | Prototipe: 15 hari kerja. Pesanan massal: 20 ~ 25 hari kerja |
|---|---|---|---|
| Pengujian pada produk: | Uji Probe Terbang, Pemeriksaan Sinar-X, Uji AOI, uji fungsional | Kuantitas: | Min quantity: 1000pcs. Kuantitas min: 1000pcs. Prototype, small order, mass order, |
| File yang kami butuhkan: | Perakitan: File Pick-N-Place | Ukuran panel PCB: | Ukuran min: 0,25*0,25 inci(6*6mm),Ukuran maks: 20*20 inci(500*500mm) |
| Ketebalan tembaga: | 1 ons,0,5-2,0 ons,1-3 ons,0,5-5 ons,0,5-4 ons | Bahan dasar: | FR4, Aluminium, TG, Rogers, CEM-1 |
| Cahaya Tinggi: | perakitan pcb industri,perakitan smt pcb fleksibel,proses perakitan pcb fleksibel |
||
SMT (Surface Mount Technology) adalah teknologi pemasangan komponen elektronik langsung pada permukaan papan sirkuit tercetak (PCB).Dengan memasang komponen pada papan sirkuit tercetak, sambungan listrik dan fiksasi mekanis direalisasikan.Komponen SMT berukuran kecil, yang menghemat banyak ruang dan cocok untuk produk elektronik dengan kepadatan tinggi dan miniatur.
THT (Through-hole Technology) adalah proses di mana komponen elektronik diulirkan melalui lubang prefabrikasi di papan sirkuit tercetak dan diamankan ke papan dengan pengelasan.Teknik ini cocok untuk komponen berukuran besar dan umumnya digunakan pada aplikasi daya tinggi dan tegangan tinggi.
MENCELUPKAN
1, Proses pemrosesan DIP adalah: memasukkan ke dalam lubang → AOI → solder gelombang → pin potong → AOI → koreksi → cuci → pemeriksaan kualitas.
2, Setelah penyolderan gelombang, Produk akan dipindai oleh peralatan AOI untuk memastikan tidak terjadi kesalahan.
Proses pemuatan campuran satu sisi
Deteksi bahan masuk => Sisi PCB Pasta solder sablon (lem tambalan titik) => tambalan => pengeringan (curing) => las reflow => pembersihan => plug-in => solder gelombang => pembersihan => deteksi => memperbaiki
Proses pemuatan campuran dua sisi
A: Deteksi material yang masuk =>PCB B spot patch glue => patch => curing => turn over =>PCB A side plug-in => wave soldering => cleaning => detection => repair
Tempelkan sebelum dimasukkan, cocok untuk komponen SMD lebih dari komponen terpisah
B: Deteksi bahan masuk => Plug-in sisi PCB A (pin bengkok) => balikkan => Lem tambalan sisi B sisi PCB => tambalan => curing => balikkan => solder gelombang => pembersihan => deteksi => memperbaiki
Sisipkan sebelum menempel, cocok untuk komponen terpisah lebih dari komponen SMD
| TIDAK. | Jenis Majelis | Format File | Footprint Komponen | Paket Komponen | Produk Pengujian | Produk | Yang lain |
| 1 | PERAKITAN SMT | Gerber RS-274X | 0201,0402,0603... | Paket Gulungan | Inspeksi visual | Bebas Timah (Rohs) | Profil Reflow Kustom |
| 2 | Majelis SMT & THT | BOM(.xls,.csv,.xlsx) | BGA,QFN,QFP,PLCC | Paket Potong Pita | Pemeriksaan Sinar-X | Solder Bertimbal | Profil Reflow Standar |
| 3 | 2 sisi SMT, Majelis THT | File Pick-N-Place/XY | SOIC, POP... Konektor | Tabung dan Baki | AOI,TIK (Tes Dalam Sirkuit) | Solder Reflow | Ukuran Terkecil: 0,2 "x 0,2" |
| 4 | Majelis Campuran | ... | Pitch Kecil 8 Mil | Bagian yang longgar dan curah | Pengujian Fungsional | Solder Gelombang | Ukuran Terbesar: 15"x"20 |
| PCBA penjaga penjara | Sumber PCB+komponen+perakitan+paket | ||||
| Detail perakitan | SMT dan Thru-hole, jalur ISO | ||||
| Waktu Pimpin | Prototipe: 15 hari kerja.Pesanan massal: 20 ~ 25 hari kerja | ||||
| Pengujian pada produk | Uji Probe Terbang, Pemeriksaan Sinar-X, Uji AOI, uji fungsional | ||||
| Kuantitas | Kuantitas min: 1 buah.Prototipe, pesanan kecil, pesanan massal, semuanya OK | ||||
| File yang kami butuhkan | PCB: File Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| File yang kami butuhkan | Komponen: Bill of Material (daftar BOM) | ||||
| File yang kami butuhkan | Perakitan: File Pick-N-Place | ||||
| Ukuran panel PCB | Ukuran minimal: 0,25*0,25 inci (6*6mm) | ||||
| Ukuran maks: 20*20 inci (500*500mm) | |||||
| Jenis Solder PCB | Pasta Solder Larut Air, bebas timah RoHS | ||||
| Detail komponen | Pasif Turun ke ukuran 0201 | ||||
| Detail komponen | BGA dan VFBGA | ||||
| Detail komponen | Pembawa Chip Tanpa Timah/CSP | ||||
| Detail komponen | Majelis SMT dua sisi | ||||
| Detail komponen | Pitch Halus hingga 0,8 mil | ||||
| Detail komponen | Perbaikan BGA dan Reball | ||||
| Detail komponen | Pelepasan dan Penggantian Bagian | ||||
| Paket komponen | Potong Pita, Tabung, Gulungan, Bagian Longgar | ||||
| perakitan PCB | Pengeboran ----- Paparan ----- Plating ----- Etaching & Stripping ----- Punching ----- Pengujian Listrik ----- SMT ----- Solder Gelombang ---- --Merakit-----TIK-----Pengujian Fungsi-----Pengujian Suhu & Kelembaban | ||||
1. Program dan pengujian fungsional dan paket dengan Gratis.
2. Kualitas tinggi: standar IPC-A-610E, uji-E, sinar-X, uji AOI, QC, uji fungsional 100%.
3. Layanan profesional: Pembuatan PCB / FPC / Aluminium, SMT, DIP, Sumber Komponen, OEM dengan pengalaman 21 tahun.
4. Sertifikasi: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
T: File apa yang Anda gunakan dalam pembuatan PCBA?
A: Gerber atau Eagle, daftar BOM, PNP dan Posisi Komponen.
T: Apakah mungkin Anda dapat menawarkan sampel?
A: Ya, kami dapat membuat sampel khusus untuk pengujian Anda sebelum produksi massal.
T: Berapa lama saya bisa mendapatkan penawaran setelah mengirim Gerber, BOM, dan prosedur pengujian?
J: Dalam waktu 6 jam untuk kutipan PCB dan sekitar 24 jam untuk kutipan PCBA.
T: Bagaimana saya bisa mengetahui proses produksi PCBA saya?
A: 7-10 hari untuk produksi PCB dan pembelian komponen, dan 10 hari untuk perakitan dan Pengujian PCB.
Q. Apa garansinya?
garansi adalah 2 tahun.
Kontak Person: Wang
Tel: 18006481509
