|
Detail produk:
|
| Ketebalan tembaga: | 1 ons,0,5-2,0 ons,1-3 ons,0,5-5 ons,0,5-4 ons | Min. Min. line width lebar garis: | 3mi, 4mil, 0,1mm, 0,1mm(Flash Emas)/0,15mm(HASL), 0,1 0mm |
|---|---|---|---|
| Min. Ukuran Lubang: | 0,25mm, 0,1mm, 0,2mm, 0,15-0,2mm, 0,1mm-1mm | Finishing Permukaan: | HASL, OSP, ENIG, HASL Bebas Timbal, emas perendaman |
| Aplikasi: | Alat Elektronik, Elektronik Konsumen, Produk Elektronik, Industri, dan sebagainya | Lapisan: | 1-58 lapisan, 1-32, 1-48 |
| Topeng solder: | Blue, Green. Biru hijau. Red. Merah. Blue. Biru. White. | Barang: | ODM OEM LED PCBA, 2 Layer Pcb, Perakitan Keyboard Pcb, Papan Sirkuit Kustom |
| Cahaya Tinggi: | perakitan papan smd,perakitan pcb smd,perakitan smt |
||
SMT/Dip/Oem pcba/Kerongda/Smt Control pcb/papan Multilayer
Elemen proses dasar SMT meliputi: sablon (atau pengeluaran), pemasangan (pengawetan), penyolderan reflow, pembersihan, pengujian, perbaikan
1. Sablon : Fungsinya untuk membocorkan pasta solder atau lem tempel ke bantalan PCB untuk persiapan pengelasan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (screen printing machine) yang terletak di ujung depan garis TPS.
2, pengeluaran: itu untuk menjatuhkan lem ke posisi tetap papan PCB, peran utamanya adalah untuk memperbaiki komponen ke papan PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin dispensing yang terletak di ujung depan jalur produksi SMT atau di belakang peralatan pengujian.
3. Pemasangan: Fungsinya untuk memasang komponen rakitan permukaan secara akurat ke posisi tetap PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin SMT yang terletak di belakang mesin sablon di lini produksi SMT.
4, menyembuhkan: perannya adalah untuk melelehkan lem tambalan, sehingga komponen perakitan permukaan dan papan PCB terikat kuat menjadi satu.Peralatan yang digunakan adalah curing furnace yang terletak di belakang mesin SMT di jalur SMT.
5, reflow welding: perannya adalah untuk melelehkan pasta las, sehingga komponen perakitan permukaan dan papan PCB terikat kuat menjadi satu.Peralatan yang digunakan adalah tungku reflow yang terletak di belakang mesin SMT di jalur SMT.
6, pembersihan: perannya adalah untuk merakit papan PCB di atas residu pengelasan yang berbahaya bagi kesehatan manusia, seperti fluks, dll., untuk dihilangkan.Peralatan yang digunakan adalah mesin pembersih, posisinya tidak bisa tetap, bisa online atau tidak online.
7, deteksi: perannya adalah untuk merakit kualitas las papan PCB dan deteksi kualitas perakitan.Peralatan yang digunakan antara lain kaca pembesar, mikroskop, online tester (ICT), flying needle tester, automatic optical testing (AOI), sistem pengujian X-RAY, function tester, dll. Lokasi Sesuai dengan kebutuhan pendeteksian, dapat dikonfigurasi di jalur produksi dari tempat yang tepat.
8, perbaikan: perannya adalah untuk mendeteksi kesalahan pengerjaan ulang papan PCB.Alat yang digunakan adalah besi solder, workstation perbaikan, dll. Konfigurasi di mana saja di jalur produksi.
Proses pemuatan campuran satu sisi
Deteksi bahan masuk => Sisi PCB Pasta solder sablon (lem tambalan titik) => tambalan => pengeringan (curing) => las reflow => pembersihan => plug-in => solder gelombang => pembersihan => deteksi => memperbaiki
Proses pemuatan campuran dua sisi
A: Deteksi material yang masuk =>PCB B spot patch glue => patch => curing => turn over =>PCB A side plug-in => wave soldering => cleaning => detection => repair
Tempelkan sebelum dimasukkan, cocok untuk komponen SMD lebih dari komponen terpisah
B: Deteksi bahan masuk => Plug-in sisi PCB A (pin bengkok) => balikkan => Lem tambalan sisi B sisi PCB => tambalan => curing => balikkan => solder gelombang => pembersihan => deteksi => memperbaiki
Sisipkan sebelum menempel, cocok untuk komponen terpisah lebih dari komponen SMD
Elemen proses dasar SMT meliputi: sablon (atau pengeluaran), pemasangan (pengawetan), penyolderan reflow, pembersihan, pengujian, perbaikan
1. Sablon : Fungsinya untuk membocorkan pasta solder atau lem tempel ke bantalan PCB untuk persiapan pengelasan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (screen printing machine) yang terletak di ujung depan garis TPS.
2, pengeluaran: itu untuk menjatuhkan lem ke posisi tetap papan PCB, peran utamanya adalah untuk memperbaiki komponen ke papan PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin dispensing yang terletak di ujung depan jalur produksi SMT atau di belakang peralatan pengujian.
MENCELUPKAN
1, Proses pemrosesan DIP adalah: memasukkan ke dalam lubang → AOI → solder gelombang → pin potong → AOI → koreksi → cuci → pemeriksaan kualitas.
2, Setelah penyolderan gelombang, Produk akan dipindai oleh peralatan AOI untuk memastikan tidak terjadi kesalahan.
| PCBA penjaga penjara | Sumber PCB+komponen+perakitan+paket | ||||
| Detail perakitan | SMT dan Thru-hole, jalur ISO | ||||
| Waktu Pimpin | Prototipe: 15 hari kerja.Pesanan massal: 20 ~ 25 hari kerja | ||||
| Pengujian pada produk | Uji Probe Terbang, Pemeriksaan Sinar-X, Uji AOI, uji fungsional | ||||
| Kuantitas | Kuantitas min: 1 buah.Prototipe, pesanan kecil, pesanan massal, semuanya OK | ||||
| File yang kami butuhkan | PCB: File Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| File yang kami butuhkan | Komponen: Bill of Material (daftar BOM) | ||||
| File yang kami butuhkan | Perakitan: File Pick-N-Place | ||||
| Ukuran panel PCB | Ukuran minimal: 0,25*0,25 inci (6*6mm) | ||||
| Ukuran maks: 20*20 inci (500*500mm) | |||||
| Jenis Solder PCB | Pasta Solder Larut Air, bebas timah RoHS | ||||
| Detail komponen | Pasif Turun ke ukuran 0201 | ||||
| Detail komponen | BGA dan VFBGA | ||||
| Detail komponen | Pembawa Chip Tanpa Timah/CSP | ||||
| Detail komponen | Majelis SMT dua sisi | ||||
| Detail komponen | Pitch Halus hingga 0,8 mil | ||||
| Detail komponen | Perbaikan BGA dan Reball | ||||
| Detail komponen | Pelepasan dan Penggantian Bagian | ||||
| Paket komponen | Potong Pita, Tabung, Gulungan, Bagian Longgar | ||||
| perakitan PCB | Pengeboran ----- Paparan ----- Plating ----- Etaching & Stripping ----- Punching ----- Pengujian Listrik ----- SMT ----- Solder Gelombang ---- --Merakit-----TIK-----Pengujian Fungsi-----Pengujian Suhu & Kelembaban | ||||
T: File apa yang Anda gunakan dalam pembuatan PCBA?
A: Gerber atau Eagle, daftar BOM, PNP dan Posisi Komponen.
T: Apakah mungkin Anda dapat menawarkan sampel?
A: Ya, kami dapat membuat sampel khusus untuk pengujian Anda sebelum produksi massal.
T: Berapa lama saya bisa mendapatkan penawaran setelah mengirim Gerber, BOM, dan prosedur pengujian?
J: Dalam waktu 6 jam untuk kutipan PCB dan sekitar 24 jam untuk kutipan PCBA.
T: Bagaimana saya bisa mengetahui proses produksi PCBA saya?
A: 7-10 hari untuk produksi PCB dan pembelian komponen, dan 10 hari untuk perakitan dan Pengujian PCB.
T. Apakah desain saya aman saat saya mengirimkannya kepada Anda?
File Anda disimpan dengan sangat aman dan aman sementara Kerongda memilikinya. File Anda tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga mana pun, hanya kolega kami yang memiliki akses ke file desain Anda. Karena itu adalah properti Anda, kami menghormati hak cipta file Anda .Pelanggan mengontrol disposisi file-file ini sesuai kebutuhan Anda dan persetujuan tertulis.
Q. Apa garansinya?
garansi adalah 2 tahun.
Kontak Person: Wang
Tel: 18006481509
